電子材料試驗(yàn)機(jī)
更新時(shí)間：2025-06-26
產(chǎn)品型號(hào)：XJ858
所屬分類：電子材料試驗(yàn)機(jī)
描述：數(shù)顯材料試驗(yàn)機(jī)生產(chǎn)單位、數(shù)顯材料試驗(yàn)機(jī)報(bào)價(jià)戰略布局、數(shù)顯材料試驗(yàn)機(jī)供應(yīng)商微機(jī)控制電子材料試驗(yàn)機(jī)實(shí)現(xiàn)微機(jī)全程控制事關全面，可對(duì)整個(gè)材料50KN以內(nèi)力值的拉伸、壓縮狀態、彎曲技術節能、剝離、撕裂廣泛認同、剪切國際要求、刺破、低調(diào)疲勞等多項(xiàng)力學(xué)試驗(yàn),可根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ISO.JIS.ASTM.DIN等標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù).以windows操作系統(tǒng)使試驗(yàn)數(shù)據(jù)曲線動(dòng)態(tài)顯示,試驗(yàn)數(shù)據(jù)可以任意刪加,對(duì)曲線操作更加簡(jiǎn)便.輕松.隨時(shí)隨地都可以進(jìn)行曲線遍歷.疊加.分離.縮放.打印等全電子顯示監(jiān)控.
詳情介紹
電子材料試驗(yàn)機(jī)主要技術(shù)
1鍛造、大負(fù)荷：1重要部署、2、3工具、5智慧與合力、10、20廣泛關註、30促進進步、50KN；
2優勢領先、力試驗(yàn)力分辯率為±1/250000,內(nèi)外不分文件迎來新的篇章，且全程分辨率不變共創美好；
3、有效試驗(yàn)寬度：500mm薄弱點；
4覆蓋範圍、有效拉伸空間：600或800mm；
5積極性、試驗(yàn)速度:：5~300mm/min（任意調(diào)）奮勇向前；
6、速度精度：示值的±1%以內(nèi)實施體系；
7組建、位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
8效果較好、變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)重要的意義；
9、試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制等多個領域，可點(diǎn)動(dòng)再獲；
電子材料試驗(yàn)機(jī)10、試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)應用擴展；
11體驗區、試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回活動上；
12有望、超載保護(hù)：超過(guò)大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；
13導向作用、功率：4KW標準；
14、主機(jī)尺寸：960＊650＊2000mm處理方法；
15重要作用、主機(jī)重量：1200kg
部分更新功能：
1、自動(dòng)清零：設(shè)備接到指令習慣，測(cè)量系統(tǒng)便自動(dòng)清零充足；
2、自動(dòng)停車(chē)：自動(dòng)識(shí)別試驗(yàn)大力的積極性，斷裂后自動(dòng)停車(chē)綠色化發展；
3、記憶存盤(pán)：試驗(yàn)數(shù)據(jù)和實(shí)驗(yàn)條件可自動(dòng)存盤(pán)不久前，一次用上了、兩次或多次以免丟失；
4能力建設、測(cè)試過(guò)程：試驗(yàn)過(guò)程及測(cè)量關註、顯示研究進展、分析等均由數(shù)控微軟完成；
5連日來、顯示方式：數(shù)據(jù)可顯示大力快速融入；
6、結(jié)果再現(xiàn)：試驗(yàn)結(jié)果可任意存认到y≡鰪?；
7、限位保護(hù)：具有程控和機(jī)械兩級(jí)保護(hù)交流等；
8更加廣闊、過(guò)載保護(hù)：當(dāng)負(fù)載超過(guò)額定時(shí)自動(dòng)停機(jī)；
9提高、緊急停機(jī)：設(shè)有急停開(kāi)關(guān)方便，用于緊急狀態(tài)切斷整機(jī)電源；
10各領域、可升級(jí)實(shí)現(xiàn)主機(jī)和微機(jī)獨(dú)立操作；
服務(wù)熱線：
