IC卡芯片頂破試驗儀成就；IC卡芯片頂破試驗儀維修鍛造；報價

有著強大的數(shù)控顯示系統(tǒng)競爭激烈，*改變傳統(tǒng)材料式試驗機機臺笨重、操作復雜改善、性能單一之缺點空白區。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理，更顯美觀大方信息化。 可以做2000N以內整個材料中拉伸形勢、壓縮、彎曲取得明顯成效、剝離約定管轄、刺破等試驗，全液晶數(shù)控設定所需參數(shù)創新的技術，曲線業務指導、位移、力值能動態(tài)顯示在數(shù)顯器上就此掀開，聯(lián)接電腦實現(xiàn)全電腦控制并打印標準試驗報告長足發展；
技術參數(shù) Main specifications
1、  大負荷Max capacity：     2000N以內（任意選）
2穩步前行、  荷重元精度Load  Accuracy：          0.01%               
3結構不合理、測試精度 Measuring accuracy：     < ±0.5%
4、操作方式 Control：            全數(shù)控或電腦控制各有優勢、打印機打印      
5效果較好、有效寬度 Valid width ：          150mm
6、有效拉伸空間 Stroke：          300mm（根據(jù)需要可加高）
7持續、試驗速度 Tetxing speed ：       0.001~300mm/min 任意調
8等多個領域、速度精度 Speed  Accuracy：    ±0.5%以內；
9產品和服務、位移測量精度Stroke Accuracy：    ±0.5%以內應用擴展；
10、變形測量精度Displacement  Accuracy：±0.5%以內
11增多、安全裝置 Safety device：                     電子限位保護活動上，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機臺重量Main Unit Weight ：                約45kg

IC卡芯片頂破試驗機進一步推進；IC卡芯片頂破試驗機維修導向作用；IC卡芯片頂破試驗機報價