IC卡芯片頂破拉力機(jī)
更新時(shí)間：2025-06-25
產(chǎn)品型號：XJ830
所屬分類：IC卡芯片頂破試驗(yàn)機(jī)
描述：*改變傳統(tǒng)材料式試驗(yàn)機(jī)機(jī)臺笨重的有效手段、操作復(fù)雜發展機遇、性能單一之缺點(diǎn)開放要求。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理顯示，更顯美觀大方≈匾饔?？梢宰?000N以內(nèi)整個(gè)材料中拉伸持續向好、壓縮、彎曲充足、剝離進展情況、刺破等試驗(yàn)，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)綠色化發展，曲線至關重要、位移不久前、力值能動態(tài)顯示在數(shù)顯器上，聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告提升行動；
詳情介紹
卡芯片頂破拉力機(jī)能力建設；卡芯片頂破拉力機(jī)維修；卡芯片頂破拉力機(jī)報(bào)價(jià)
XJ830IC卡芯片頂破拉力機(jī)有著強(qiáng)大的數(shù)控顯示系統(tǒng)研究進展，*改變傳統(tǒng)材料式試驗(yàn)機(jī)機(jī)臺笨重無障礙、操作復(fù)雜、性能單一之缺點(diǎn)快速融入。外觀采用擠型封板及高級烤漆處理認為，更顯美觀大方。可以做5000N以內(nèi)整個(gè)材料中拉伸增強、壓縮文化價值、彎曲、剝離置之不顧、刺破等試驗(yàn)，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)數字化，曲線方便、位移、力值能動態(tài)顯示在數(shù)顯器上各領域，聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告應用領域；
IC卡芯片頂破拉力機(jī)技術(shù)參數(shù) Main specifications
1、 大負(fù)荷Max capacity： 5000N以內(nèi)（任意選）
2進行培訓、 荷重元精度Load Accuracy： 0.01%
3相關性、測試精度 Measuring accuracy： < ±0.5%
4、操作方式 Control： 全電腦控制物聯與互聯、打印機(jī)打印
5穩定、有效寬度 Valid width ： 150mm
6、有效拉伸空間 Stroke： 800mm（根據(jù)需要可加高）
7供給、試驗(yàn)速度 Tetxing speed ： 0.001~500mm/min 任意調(diào)
8優勢與挑戰、速度精度 Speed Accuracy： ±0.5%以內(nèi)；
9解決方案、位移測量精度Stroke Accuracy： ±0.5%以內(nèi)趨勢；
10、變形測量精度Displacement Accuracy：±0.5%以內(nèi)
11上高質量、安全裝置 Safety device： 電子限位保護(hù)一站式服務，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機(jī)臺重量Main Unit Weight ： 約85kg
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