IC卡芯片頂破試驗(yàn)測(cè)試儀
更新時(shí)間：2025-06-25
產(chǎn)品型號(hào)：XJ830
所屬分類(lèi)：IC卡芯片頂破試驗(yàn)機(jī)
描述：*改變傳統(tǒng)材料式試驗(yàn)機(jī)機(jī)臺(tái)笨重不難發現、操作復(fù)雜、性能單一之缺點(diǎn)無障礙。外觀采用擠型封板及高級(jí)烤漆處理，更顯美觀大方快速融入“l揮重要帶動作用？梢宰?000N以內(nèi)整個(gè)材料中拉伸、壓縮、彎曲文化價值、剝離、刺破等試驗(yàn)置之不顧，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)不斷完善，曲線、位移合作關系、力值能動(dòng)態(tài)顯示在數(shù)顯器上著力提升，聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告；
詳情介紹
IC卡芯片頂破試驗(yàn)測(cè)試儀傳遞；IC卡芯片頂破試驗(yàn)測(cè)試儀維修融合；報(bào)價(jià)
XJ830IC卡芯片頂破試驗(yàn)測(cè)試儀有著強(qiáng)大的數(shù)控顯示系統(tǒng)，聯(lián)接電腦實(shí)現(xiàn)全電腦控制并打印標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)報(bào)告相關性；*改變傳統(tǒng)材料式試驗(yàn)機(jī)機(jī)臺(tái)笨重完成的事情、操作復(fù)雜、性能單一之缺點(diǎn)穩定。外觀采用擠型封板及高級(jí)烤漆處理改造層面，更顯美觀大方。可以做5000N以內(nèi)整個(gè)材料中拉伸優勢與挑戰、壓縮經驗分享、彎曲、剝離趨勢、刺破等試驗(yàn)有力扭轉，全液晶數(shù)控設(shè)定所需參數(shù)，曲線一站式服務、位移廣度和深度、力值能動(dòng)態(tài)顯示在數(shù)顯器上，
技術(shù)參數(shù) Main specifications
1管理、 大負(fù)荷Max capacity： 5000N以內(nèi)（任意選）
2顯示、 荷重元精度Load Accuracy： 0.01%
3、測(cè)試精度 Measuring accuracy： < ±0.5%
4效率和安、操作方式 Control： 全電腦控制設計能力、打印機(jī)打印
5、有效寬度 Valid width ： 150mm
6深入開展、有效拉伸空間 Stroke： 800mm（根據(jù)需要可加高）
7更為一致、試驗(yàn)速度 Tetxing speed ： 0.001~500mm/min 任意調(diào)
8、速度精度 Speed Accuracy： ±0.5%以內(nèi)技術的開發；
9研究與應用、位移測(cè)量精度Stroke Accuracy： ±0.5%以內(nèi)；
10更高效、變形測(cè)量精度Displacement Accuracy：±0.5%以內(nèi)
11全面協議、安全裝置 Safety device： 電子限位保護(hù)自動化方案，緊急停止鍵 Safeguard stroke
12、機(jī)臺(tái)重量Main Unit Weight ： 約85kg
越來越重要；維修線上線下；報(bào)價(jià)
服務(wù)熱線：
